云涂 Token 集合平台 V2.0 发布：智能路由成本降 60%

2026 年 6 月 18 日，云涂科技正式发布 Token 集合平台 V2.0。这是该产品自 2025 年首发以来的第二次重大升级。

V2.0 核心更新：

• 智能路由：根据任务类型自动选最便宜的模型（如总结任务自动用 Claude Haiku 替代 Sonnet）
• 成本看板：实时显示每项目/每人/每模型的 token 消耗和成本
• 限流熔断：单模型失败 0.5s 内自动切到备份模型
• 私有部署：支持本地化部署，数据不出企业内网

性能数据：根据内测客户反馈，AI 调用综合成本平均下降 60%，响应延迟下降 35%。

Token 集合平台已服务 20+ 企业客户，覆盖 AI Agent 创业公司、企业 AI 落地、AI 教育培训等场景。